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隨著摩爾定律的放緩，制程升級提高晶體密度的方法逐漸失去性價比優(yōu)勢，先進封裝的重要性日益凸顯。這一變革不僅改變了傳統(tǒng)封裝僅提供電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響的角色，更通過大幅提高芯片集成度和通信速度，推動了整個半導體行業(yè)的發(fā)展。特別是隨著AI技術的普及和應用，先進封裝的需求更是迎來了爆發(fā)式增長。
AI技術的廣泛應用，使得AI芯片的需求激增，進而推動了先進封裝技術的需求。據(jù)市場調研機構Yole的數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2022年的443億美元增長到2028年的786億美元，年復合增長率高達10.6%，增速遠超過傳統(tǒng)封裝。這一趨勢對于全球半導體行業(yè)來說，無疑是一個巨大的機遇。
在先進封裝領域，臺積電無疑是全球的龍頭企業(yè)。其推出的3DFabric技術，通過完備的3D硅堆棧和先進的封裝技術，為全球AI芯片龍頭企業(yè)如英偉達、AMD等提供了先進的封裝解決方案。此外，三星、intel、日月光等也在先進封裝領域有著深厚的積累。
在國內，雖然起步稍晚，但長電科技、通富微電等廠商在先進封裝技術方面也取得了顯著的進展。長電科技的先進XDFOI?2.5D試驗線已經(jīng)建設完成，并進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品的出貨。而通富微電則與全球AI芯片龍頭AMD深入合作，布局了Cowos產品。此外，盛合精微雖然起步較晚，但進展迅速，目前已經(jīng)可以提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足了人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能手機等領域的需求。
隨著先進封裝工藝的不斷升級，對于半導體設備和材料的需求也在持續(xù)增長。這其中包括了固晶機、引線鍵合機、電鍍設備、塑封機、檢測設備、劃片機、減薄機等后道設備，以及封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料等封裝材料。而隨著先進封裝工藝逐漸從前道晶圓制造滲透到后道，對于光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝的需求也在不斷增加，這進一步推動了半導體設備和材料的需求增長。
在先進封裝設備和材料的國產化方面，國內企業(yè)也在全面推進。在固晶機領域，華封科技已經(jīng)實現(xiàn)了高端IC固晶機的突破。在封裝光刻機方面，上海微電子、芯碁微裝等公司的進展迅速，2022年上海微電子更是制造出了中國首臺2.5D/3D封裝光刻機并成功下線交付。在刻蝕、薄膜沉積設備方面，中微、北方華創(chuàng)等公司也推出了先進封裝相關產品。在鍵合設備方面，拓荊科技的圓對晶圓鍵合產品（Dione300）已經(jīng)通過了客戶驗收，并獲得了重復訂單。在CMP、減薄設備方面，華海清科是龍頭企業(yè)，其用于先進封裝的CMP設備已經(jīng)批量交付客戶大生產線，新開發(fā)的12英寸超精密減薄機各項性能指標也達到了預期目標，并已經(jīng)發(fā)往客戶端進行驗證。
在先進封裝材料方面，雖然國產化程度相對較低，但國內企業(yè)也在積極尋求突破。例如，深南電路和興森科技在高端封裝基板方面已經(jīng)處于客戶送樣認證階段；華海誠科的先進封裝環(huán)氧塑封料產品已經(jīng)陸續(xù)通過驗證，部分品類開始小批量試產；德邦科技的多款底填材料已經(jīng)處于客戶驗證及導入階段；艾森股份和鼎龍股份的光刻膠產品也在客戶測試認證中；鼎龍股份的臨時鍵合膠已經(jīng)具備量產供貨能力；實佳電子軟硬結合板批量生產穩(wěn)定。同時，國內企業(yè)在高端硅微粉、電鍍液、拋光液、功能性濕化學品、先進封裝用g/i線光刻膠、濺射靶材等品類也在積極布局，處于加速滲透階段。
總的來說，AI浪潮的推進，不僅推動了先進封裝技術的發(fā)展，也加速了國內半導體行業(yè)在設備和材料領域的國產化進程。雖然國內企業(yè)在先進封裝領域還面臨著諸多挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，相信國內企業(yè)一定能夠抓住機遇，實現(xiàn)更大的突破和發(fā)展。
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