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隨著專家對(duì)2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望發(fā)布，我們得以一窺這個(gè)關(guān)鍵行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)DIGITIMES Research研究總監(jiān)黃銘章的分析，人工智能（AI）將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)12%的漲幅。這一預(yù)測(cè)不僅為行業(yè)參與者提供了寶貴的參考，也為投資者和消費(fèi)者揭示了未來的市場(chǎng)動(dòng)向。

回顧2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了大約9%的年減幅度，其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)更是遭受了35%的降幅。然而，即使在整體市場(chǎng)下滑的背景下，AI相關(guān)的服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片以及電動(dòng)汽車相關(guān)的功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域仍然保持了增長(zhǎng)勢(shì)頭。這表明，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)存在周期性波動(dòng)，但新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起和技術(shù)進(jìn)步為市場(chǎng)帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

展望2024年，黃銘章認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下三大值得關(guān)注的特點(diǎn)：

首先，終端市場(chǎng)將持續(xù)消耗庫存，預(yù)計(jì)2024年下半年半導(dǎo)體從業(yè)者的庫存和出貨量將逐漸恢復(fù)正常。這一趨勢(shì)表明，經(jīng)過一年的去庫存過程，半導(dǎo)體業(yè)者的產(chǎn)能利用率將逐漸提升，從而推動(dòng)市場(chǎng)整體復(fù)蘇。

其次，未來需求將全面增長(zhǎng)，特別是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車和PC等四大主要應(yīng)用芯片市場(chǎng)。這些市場(chǎng)的年出貨量有望超過2023年，且平均半導(dǎo)體含量也將更高。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將有助于推動(dòng)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體增長(zhǎng)。

最后，AI和高性能計(jì)算相關(guān)的半導(dǎo)體將繼續(xù)成為市場(chǎng)的熱門領(lǐng)域。英偉達(dá)等公司的服務(wù)器用GPU仍然炙手可熱，而定制化AI運(yùn)算芯片和協(xié)助AI運(yùn)算的網(wǎng)通芯片也是高增長(zhǎng)的產(chǎn)品。此外，隨著AI PC和AI手機(jī)的崛起，這些領(lǐng)域也將迎來新的芯片契機(jī)。

除了以上三大特點(diǎn)外，黃銘章還預(yù)測(cè)，2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)40%以上的年增長(zhǎng)率。這一增長(zhǎng)將主要由HBM高帶寬內(nèi)存帶動(dòng)，預(yù)計(jì)DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)將超過NAND Flash市場(chǎng)。這一趨勢(shì)表明，盡管存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在過去兩年中經(jīng)歷了衰退，但隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的恢復(fù)，該領(lǐng)域有望在未來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

總之，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)展望充滿了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在AI和新興應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)全面的正增長(zhǎng)。然而，行業(yè)參與者也需要關(guān)注市場(chǎng)周期性波動(dòng)和技術(shù)變革帶來的影響。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品組合，他們可以在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，投資者和消費(fèi)者也可以從這一趨勢(shì)中看到未來的市場(chǎng)動(dòng)向和投資機(jī)會(huì)。