柔性智能卡模塊是一種用柔性電路板作為基板,集多種芯片等材料作成的。產(chǎn)品由一個(gè)或多個(gè)集成電路和一個(gè)印刷天線組成。隨著智能卡的發(fā)展,智能卡的功能和形態(tài)也越來(lái)越多,也可以?xún)?nèi)置電池,比如具有身份識(shí)別、數(shù)字錢(qián)包、考勤定位等功能的數(shù)字貨幣可視卡,也有集成藍(lán)牙功能的藍(lán)牙智能卡等。柔性智能卡模塊制造解決方案以客戶(hù)的EDA設(shè)計(jì)文件為主,分析柔性智能卡模塊產(chǎn)品線路板DFM可制造性設(shè)計(jì)、線路板DFT可測(cè)試性設(shè)計(jì),結(jié)合cam計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)輸出生產(chǎn)制造資料。
1、線路板類(lèi)型:柔性線路板、超薄硬板可選;
2、線路板層次:?jiǎn)螌?、雙層、四層、其他層次可選;
1、線路板覆銅板基材:PI聚酰亞胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纖維布、BT樹(shù)脂、其他材料可選;
2、線路板阻焊材料:PI膜、熱固油墨、UV感光油墨、其他材料可選;
3、線路板補(bǔ)強(qiáng)材料:PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選;
4、線路板抗干擾材料:電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選;
5、線路板輔助材料:雙面膠、導(dǎo)電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選;
1、孔加工:CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選;
2、電鍍加工:面銅電鍍+化學(xué)沉銅、面銅電鍍+黑孔可選;
3、線路加工:干膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻、濕膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻可選;
4、壓合加工:中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選;
5、字符印刷:字符印刷、字符打印可選;
6、外形加工:沖壓切割、激光切割可選。
7、表面加工:噴錫、沉金、鍍金、沉錫、OSP可選.
8、模塊貼裝:SMT,綁定,倒封裝
1、材料檢測(cè):FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評(píng)測(cè);
2、過(guò)程功能檢測(cè):飛針測(cè)試、通用測(cè)試、專(zhuān)用測(cè)試;
3、過(guò)程性能檢測(cè):AOI缺陷測(cè)試、ICT性能測(cè)試;
4、成品功能檢測(cè):飛針測(cè)試、通用測(cè)試、專(zhuān)用測(cè)試;
5、成品性能檢測(cè):AVI缺陷測(cè)試、ICT性能測(cè)試;
6、成品可靠性檢測(cè):高低溫存儲(chǔ)、高低溫工作、特殊環(huán)境測(cè)試;
移動(dòng)端WAP
實(shí)佳線路板公眾號(hào)