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FPC與COF的關(guān)聯(lián)

1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。

運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

2、COF指數(shù)，人稱廢才指數(shù)。此指數(shù)的產(chǎn)生是因為組隊時隊伍中有人等級高于本人7級或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或師父）當(dāng)隊伍人數(shù)高于本人7級或以上時也會漲COF。

應(yīng)用和發(fā)展趨勢

COF除具備連接面板功能，又可承載主被動組件，使產(chǎn)品更加輕薄化。目前COF技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用在LCD面板上，預(yù)計在手機、筆記本電腦、LCD顯示器等產(chǎn)品的持續(xù)帶動下，會很快成為未來市場的主流。而且由于COG技術(shù)在接合工藝時由于應(yīng)力集中造成玻璃變形，出現(xiàn)問題時返修困難。

而TAB技術(shù)采用三層有膠基板，可撓性和穩(wěn)定性都不及COF，所以COF被認(rèn)為是取代COG和TAB的下一代封裝技術(shù)，產(chǎn)品線也會從以手機等小尺寸面板為主，發(fā)展到各種中大尺寸的面板，甚至在等離子面板和未來的有機電發(fā)光面板中也會有重要應(yīng)用。

另外，人們還可以在FPC基板上安裝不止一個的IC芯片，構(gòu)成MCM的COF，進一步提高封裝密度；卷帶式（reel to reel）生產(chǎn)方式的應(yīng)用，能大幅度節(jié)約成本，提高產(chǎn)率，減少人為操作誤差，使COF的生產(chǎn)邁上一個新臺階，相比一般的柔性電路板，COF封裝出的集成電路，線寬線距更加精密，集成度更高。

3、目前，全球COF制造企業(yè)，能量產(chǎn)10微米等級的制造商只有5家企業(yè)。分別為韓國的Stemco、LGIT，臺灣的欣邦、易華，以及日本的新藤電子。國內(nèi)首條高端COF生產(chǎn)線落戶徐州， 引領(lǐng)柔性電路板國產(chǎn)化！