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高速PCB是一種特殊的印刷電路板，主要應(yīng)用于高速數(shù)字電路中，能夠確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。高速PCB的特點(diǎn)是具有高信號(hào)傳輸速率、低信號(hào)衰減、低串?dāng)_、低噪聲等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高速數(shù)字電路對(duì)信號(hào)完整性和電磁兼容性的要求。高速PCB的設(shè)計(jì)和制造需要考慮許多因素，如線路阻抗匹配、信號(hào)回流路徑、信號(hào)參考平面、屏蔽層、終端處理、信號(hào)完整性分析等，以保證高速PCB的性能和可靠性。隨著AI服務(wù)器等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高速PCB的需求將進(jìn)一步增加，高速PCB將成為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。目前，高速PCB已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI服務(wù)器以及汽車智能化等領(lǐng)域。

上游材料對(duì)高速PCB性能影響至關(guān)重要，是高速PCB的一大門檻。上游材料的選擇和質(zhì)量直接影響到高速PCB的性能和可靠性，CCL約占PCB生產(chǎn)成本的30%，其介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）值更是直接決定了PCB性能。介電常數(shù)（Dk）越低，傳輸信號(hào)的速度越快；質(zhì)損耗因子（Df）越小，信號(hào)傳輸損耗越小。高速CCL需要具備高信號(hào)傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號(hào)分散性、低損耗（Df）的特性。CCL的三大主要原材料包括銅箔、玻纖布、樹脂，總體占比接近90%。銅箔、玻纖布和樹脂的選擇也至關(guān)重要，如在高頻高速電路中，通常會(huì)選擇具有低粗糙度的HVLP銅箔，具有低介電常數(shù)和損耗因子的P-glass玻纖布，以及具有低介電常數(shù)和損耗因子的PPO樹脂。

AI服務(wù)器/EGS平臺(tái)升級(jí)拉動(dòng)高速PCB需求。AI服務(wù)器是指專門用于支持人工智能應(yīng)用的服務(wù)器，其主要特點(diǎn)是具有高性能的處理器、大容量的內(nèi)存、高速的網(wǎng)絡(luò)和大規(guī)模的存儲(chǔ)。而EGS(EagleStream)平臺(tái)是英特爾推出的新一代服務(wù)器平臺(tái)，支持PCIe5.0、DDR5、CXL等新技術(shù)，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可擴(kuò)展性。隨著AI服務(wù)器和EGS平臺(tái)的升級(jí)，高速PCB需要滿足更高的頻率、更快的速率、更小的損耗、更低的延遲等要求，這對(duì)PCB的設(shè)計(jì)和制造能力提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)算，2024年僅AI服務(wù)器中價(jià)值量較大的OAM板、UBB板和CPU主板有望帶來(lái)10億美元市場(chǎng)增量，EGS平臺(tái)滲透率提高同樣有望打開新的市場(chǎng)空間。

隨著AI服務(wù)器和EGS平臺(tái)的升級(jí)，對(duì)高速PCB的需求將進(jìn)一步增加，高速PCB將成為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。因此，了解高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上下游以及市場(chǎng)需求，對(duì)于電子行業(yè)從業(yè)者來(lái)說(shuō)非常重要。