現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中有很多FPC基端連接金手指,這種結(jié)構(gòu)中,有的FPC柔韌性好,但 FPC 基端的金手指太軟,不利于多次插拔;有的 FPC 基端金手指有剛性,較易插拔,但相連接的FPC不夠柔韌,致使FPC基端的金手指不能方便多次插拔,從而影響插拔效果。
四層軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具體來說,這個設(shè)計(jì)包括:
1. 雙層FPC基板:這是軟硬結(jié)合板的基礎(chǔ)部分,其上設(shè)有金手指和兩層PCB基板;
2. 金手指:設(shè)于FPC基板的一端側(cè),用于與其他電子元件進(jìn)行電氣連接;
3. 兩層PCB基板:分別設(shè)于FPC基板的另一端外側(cè),作為電路板的輸入輸出接口;
4. FR4:雙層FPC基板端側(cè)雙面金手指間的FR4和PCB基板處兩層FPC基板之間的FR4;
5. FPC分層結(jié)構(gòu):兩塊FR4中間的雙層FPC基板之間區(qū)域中空,為FPC分層結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使FPC基端的金手指具有一定的厚度,保持很強(qiáng)的剛性,而連接硬板的FPC中間部分有良好的柔韌性。
這樣的四層軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠滿足以下要求:
1. 保證FPC基端金手指的多次插拔;
2. 保證整個產(chǎn)品的電氣連接;
3. 保持FPC中間部分的撓曲性能。
四層軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具體實(shí)現(xiàn)如圖
圖1
在圖1中,包括PCB基板1、5,F(xiàn)PC單面基板2、6,F(xiàn)PC基板2、6側(cè)端的金手指3、7,以及雙層 FPC 基板2、6 中間的 FR44、8,F(xiàn)PC 基板2、6 側(cè)端的金手指 3、7 是將 FPC 基板 2、6端側(cè)的絕緣體開窗后形成的。在裝配和使用這款產(chǎn)品時,需要通過 FPC 基板2、6 和金手指3、7將PCB 1、5和其它器件進(jìn)行電路連接,由于金手指3、7之間有FR44襯墊,所以其有很強(qiáng)的剛性,可以耐多次插拔,當(dāng)金手指3、7插拔的時候,由于連接金手指3、7的是FPC2、6,中間為中空,因此有良好的柔韌性,可以耐多次撓折。這樣整個結(jié)構(gòu)既保證金手指3、7的多次插拔,又能保證整個組件的電氣連接,而且其它連接區(qū)域不受插拔影響。
四層軟硬結(jié)合板生產(chǎn)整板樣品圖
這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在實(shí)現(xiàn)電路板的高性能、高可靠性和高集成度的同時,也考慮到了產(chǎn)品的可制造性和可維護(hù)性。
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