多層柔性線路板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時,應當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響,多層柔性線路板制造解決方案以客戶的EDA設(shè)計文件,分析產(chǎn)品線路板DFM可制造性設(shè)計、線路板DFT可測試性設(shè)計,結(jié)合cam計算機輔助設(shè)計輸出生產(chǎn)制造資料和生產(chǎn)工藝參數(shù)。
1、線路板類型:柔性線路板;
2、線路板層次:單層、雙層、其他層次可選;
1、線路板阻焊材料:中溫PI膜、高溫PI膜、其他材料可選;
2、線路板補強材料:PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選;
3、線路板抗干擾材料:電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選;
4、線路板輔助材料:雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選;
5、線路板覆銅板基材:白銅、黃銅、磷銅、紫銅、鐵鉻鋁、304鋼片、其他材料可選;(從內(nèi)阻/溫度區(qū)間/升溫時間/溫度均勻等方面分別說明)
1、孔加工:CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選;
2、電鍍加工:面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選;
3、線路加工:干膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻、濕膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻可選;
4、壓合加工:中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選;
5、表面處理:化錫、沉金、電金;
6、字符印刷:字符印刷、字符打印可選;
7、外形加工:沖壓切割、激光切割可選。
8、過孔工藝:通孔
1、材料檢測:FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測;
2、過程功能檢測:飛針測試、通用測試、專用測試;
3、過程性能檢測:AOI缺陷測試、ICT性能測試;
4、成品功能檢測:飛針測試、通用測試、專用測試;
5、成品性能檢測:AVI缺陷測試、ICT性能測試、耐溫測試、電流測試;
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實佳線路板公眾號